专注于空气过滤器的研发和销售，康婓尔授权分销商
Focus on the R&D and sales of air filters, authorized distributors of Camfil
严谨高效 品质优先 诚信共赢
Rigorous, efficient, quality first, honesty and win-win
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在污染控制方面，未来几年半导体制造将面临诸多挑战，对于目前最先进的FAB，工艺制程已经达到5nm甚至以下。在这种尺寸下,AMC已成为逻辑存储器制造中众多工序关注的主要问题，其控制好坏将影响产品良率。运用这些最新技术的FAB均需要进行强制的AMC控制。 根据国际半导体技术蓝图组织预测，到2026年，印刷图案的CD将达到6nm，换种方式讲，这大概是10个有机分子并布排列的尺寸。当表面图案接近分子大小时，气载分子污染控制无疑会成为影响产品良率的一个关键因素。需要清楚的是，晶片在做为成品上市之前，要在工厂经过100多道不同的工序，对该工序链任何部分的微小污染都会对FAB的总产量造成严重影响。 |
